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安世中国CEO：研发端已全面恢复过去11个月已交付超400亿颗芯片_我的网站

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快科技8月24日消息，在安世中国新品全球发布会上，首席执行官张秋明宣布，公司产品研发端已全面恢复运转，新品迭代周期已缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号总计超过1万个。量产爬坡速度从以往的12至16周大幅提升至4至6周，交付效率提升逾一倍。供应链方面，公司已建立充足的库存储备，且12英寸晶圆单片产出较6英寸、8英寸晶圆提升2.2至4倍，成本竞争力显著增强。张秋明透露，过去11个月，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。作为全球功率半导体龙头企业之一，安世在工艺与性能效率上的产品组合被视为行业标杆，但他同时坦言，“百年老店也意味着我们要直面历史的包袱”。为打破僵局，安世中国启动市场结构的本土化战略转型，将战略重心锁定AI服务器、智能汽车、光伏、工控等高增长赛道，推动产能向高附加值的车规功率器件集中。张秋明表示，公司确立了“全球车规级标准+本土极速响应”的双维坐标，而这场突围战中最核心的武器，便是率先建成的12英寸功率半导体平台。从2025年9月安世半导体被接管、10月遭遇晶圆断供，到2026年3月宣布12英寸晶圆双极分立器件小批量量产，再到5月独立运营体系基本搭建完成——短短200天，安世中国完成了一场从“被断供”到“站起来”的绝地反击，成功打通本土供应链闭环。截至2025年中，安世半导体累计出货量突破千亿颗，服务全球超2.5万家客户。